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机译:Co薄膜作为缓冲层应用于Sn / SnCu和SAC焊点的Cu / Sn共晶键合和UBM的研究
Bonding; Silicon; Buffer layers; Aging; Packaging; Intermetallic; Compounds;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:在等温老化期间,低Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-XMN / Cu焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn5和Cu3Sn层的形态演化与生长动力学
机译:纳米TiO2颗粒对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO(2)焊点中界面Cu6Sn5和Cu3Sn层生长的影响
机译:开发和研究用于高级3D集成应用的对称Cu / Sn键合和非对称Cu / Sn-Cu键合的超薄缓冲层
机译:Cu 2ZNSNSE4多晶薄膜钠效果的组合调查
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:相场建模与微弹性相结合,适用于Sn-Cu / Cu和Sn-Ag-Cu / Cu无铅焊点的时效