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机译:焊点上晶须生长的研究-第一部分:加速试验方法的研究
Tsukui Research Laboratory, Hadano, Japan;
Tamura Corporation, Iruma, Japan;
Senju Metal Industry Company Ltd., Tokyo, Japan;
Nihon Genma Mfg. Company Ltd., Osaka, Japan;
ESPEC Corporation, Utsunomiya, Japan;
Reliability Center for Electronic Components of Japan, Tokyo, Japan;
Kusumoto Chemicals Ltd., Soka, Japan;
Meiko Electronics, Ayase, Japan;
Tin; Corrosion; Humidity; Soldering; Electronic mail; Acceleration;
机译:Sn系快速形成和以mg /高密度的Sn晶须的生长焊料/ Mg的接头通过超声波辅助焊接:现象,机制和预防
机译:JEITA晶须生长机理的晶须测试方法
机译:不同环境下Sn-0.3Ag-0.7Cu-1Pr焊料中锡晶须生长微电子可靠性问题的比较研究
机译:无铅表面处理–晶须研究和减少晶须生长风险的实用方法
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
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机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究