文摘
英文文摘
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 课题背景
1.2.1 Sn晶须的生长现象及其危害
1.2.2 电子行业对无铅镀层的要求
1.3 Sn晶须的研究进展
1.3.1 Sn晶须的研究历史
1.3.2 Sn晶须的生长机制
1.4 Sn晶须生长的抑制方法
1.5 Sn晶须生长的加速方法
1.6 选题的目的及意义
1.7 课题目标及主要研究工作
第2章 SnAgCu稀土钎科合金性能的研究
2.1 引言
2.2 试验方法
2.2.1 合金设计及制备
2.2.2 熔化温度
2.2.3 铺展性能试验
2.2.4 力学性能测试
2.2.5 显微组织观察
2.3 试验结果与讨论
2.3.1 熔化特性
2.3.2 铺展性能
2.3.3 力学性能
2.3.4 显微组织
2.3.5 高温时效过程中显微组织的演化
2.4 本章小结
第3章 稀土相表面Sn晶须的生长
3.1 引言
3.2 试验方法
3.3 试验结果与讨论
3.3.1 稀土相表面Sn晶须的生长
3.3.2 稀土含量对Sn晶须生长的影响
3.3.3 时效温度对Sn晶须生长的影响
3.4 本章小结
第4章 稀土相表面Sn晶须的生长机制
4.1 引言
4.2 稀土相表面Sn晶须的生长机制
4.2.1 稀土相CeSn3表面Sn晶须的生长机制
4.2.3 稀土相LaSn3表面Sn晶须的生长机制
4.2.3 稀土相(La0.4Ce0.6)Sn3表面Sn晶须的生长机制
4.2.4 稀土相ErSn3表面Sn晶须的生长机制
4.2.5 稀土相YSn3表面Sn晶须的生长机制
4.3 本章小结
第5章 Sn晶须的形态及形成机制
5.1 引言
5.2 传统形态的Sn晶须
5.2.1 杆状及棒状的Sn晶须
5.2.2 针状或线状的Sn晶须
5.2.3 其它形态的Sn晶须
5.3 特殊形态的Sn晶须
5.3.1 菊花状的Sn晶须
5.3.2 扭曲状及螺旋状的Sn晶须
5.3.3 不规则片状及规则条状的Sn晶须
5.3.4 多次连续转折的Sn晶须
5.3.5 Sn晶须的旋转生长
5.3.6 Sn晶须的间断生长
5.3.7 Sn晶须的变截面生长
5.3.8 Sn晶须的分枝、合并及搭接现象
5.3.9 大尺寸根部的Sn晶须
5.4 Sn晶须形态的形成机制及影响因素
5.4.1 Sn晶须的形态机制
5.4.2 Sn晶须的变截面生长机制
5.4.3 Sn晶须的转向生长机制
5.4.4 Sn晶须的旋转生长机制
5.4.5 Sn晶须的分枝及合并生长机制
5.5 本章小结
第6章 Sn晶须生长的双应力区假设
6.1 引言
6.2 Sn晶须生长的能量方程
6.3 Sn晶须生长的“双应力区”假设
6.3.1 稀土相表面Sn晶须的生长
6.3.2 Sn镀层表面Sn晶须的生长
6.3.3 Sn晶须生长的停止
6.3.4 Sn晶须生长的抑制方法
6.4 本章小结
结论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文
致谢