机译:Bidens-Inspired锚定锁定微观结构,用于提高先进的四边形无铅封装的可靠性
Natl Sun Yat Sen Univ Dept Mech & Electromech Engn Kaohsiung 804 Taiwan;
Natl Sun Yat Sen Univ Dept Mech & Electromech Engn Coll Engn Kaohsiung 824 Taiwan;
Adhesion; advanced quad flat no-lead (aQFN); anchor-locking microstructure; biomimicry; reliability;
机译:引线框氧化对四方扁平无铅封装可靠性的影响
机译:热老化后散热器超薄四方扁平无铅无铅Sn-Ag-Cu焊料接头的组织和降解
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:通过测试和结构优化提高四方扁平无铅封装的可靠性
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:改善了二氧化硅封装的长期可靠性Perovskite量子点发光器件具有光学泵送远程电影包
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。