机译:超薄芯片在多层柔性板上的嵌入和组装
assembly; integrated circuits; silicon; laminates;
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:通过简单的转移过程将多个超薄芯片以高定位精度组装到柔性箔上
机译:超薄无芯倒装芯片基板的封装和印刷电路板组装解决方案的研究
机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:多层薄膜有机封装中具有芯片末嵌入活性成分的电磁耦合。
机译:超薄芯片自动化装配过程的可行性研究
机译:超薄芯片自动化装配过程的可行性研究