机译:回流中不同基板中PCB厚度温度分布的建模
Budapest Univ Technol & Econ Dept Elect Technol Budapest Hungary;
Budapest Univ Technol & Econ Dept Elect Technol Budapest Hungary;
Czech Tech Univ Fac Elect Engn Dept Electrotechol Prague Czech Republic;
Budapest Univ Technol & Econ Dept Elect Technol Budapest Hungary;
Budapest Univ Technol & Econ Dept Elect Technol Budapest Hungary;
PCB; Heat transfer coefficient; 1D heat transient conduction problem; Biodegradable PCBs; PCB base material;
机译:有限厚度的金刚石基板附近区域的温度和气流分布模拟
机译:各种锡层厚度和回流温度的CO / SN多层系统研究
机译:铜基板上无铅回流焊接的临界氧化物厚度
机译:基于改进模型的仿真结果,在干燥过程中,在平坦基板上的聚合物溶液中温度分布的时空变化对聚合物膜厚度分布的形成的影响
机译:模拟实际PCB的回流过程。
机译:基于Fe / Pd纳米粒子的功能化膜反应器室温下PCB脱氯的建模
机译:基于多个热电偶数据融合的热空气回流过程中低成本非接触式PCBS温度监测和控制
机译:热丝辅助金刚石沉积过程中基体表面温度分布的模拟。