机译:飞秒激光微加工玻璃中嵌入的3D空心结构,用于芯片实验室
RIKEN, The Institute of Physical and Chemical Research, Hirosawa 2-1, Wako, Saitama 351-0198, Japan;
3D microfabrication; femtosecond laser; photoetchable glass; lab-on-a-chip;
机译:飞秒激光直接写入在玻璃中嵌入的紧凑型3D微流体通道结构
机译:飞秒激光在传统玻璃表面微加工中的应用
机译:飞秒激光将三维微流体结构嵌入可光化玻璃中,用于芯片实验室应用
机译:用飞秒激光对玻璃进行芯片的3D微结构研究
机译:飞秒激光微加工,采用选择性化学蚀刻对光流芯片实验室。
机译:用于芯片实验室应用的硅酸盐玻璃中高纵横比微流体结构的内部激光写入
机译:采用飞秒激光加工的微细加工:(a)铁合金的激光烧蚀,(B)直接写入嵌入式光波导和大块玻璃中的集成光学器件。
机译:采用飞秒激光加工的微细加工:(a)铁合金的激光烧蚀,(B)直接写入嵌入式光波导和大块玻璃中的集成光学器件。