机译:电镀对磁控溅射的影响:Au / NiCr / Ta多层膜的残余应力和刮擦行为
Univ Elect Sci & Technol China, Sch Microelect & Solid State Elect, Chengdu 610054, Peoples R China;
Xian Jiaotong Univ, State Key Lab Mech Behav Mat, Xian 710049, Peoples R China;
residual stress; plating; magnetron sputtering; THIN-FILMS; CARBON-FILMS; COPPER-FILMS; ADHESION; DEPOSITION;
机译:电镀对磁控溅射的影响:Au / NiCr / Ta多层膜的残余应力和刮擦行为
机译:通过电弧离子电镀和磁控溅射交替沉积的锡多层涂层的残余应力
机译:通过电弧离子电镀和磁控溅射交替沉积的锡多层涂层的残余应力
机译:磁控溅射残余应力与Au / NiCr / Ta多层金属膜的电阻率的关系
机译:用于互连金属化的高功率脉冲磁控溅射和调制脉冲功率溅射的比较。
机译:磁控溅射沉积金属V薄膜的微观结构和氧化行为
机译:直流偏压对活性射频磁控溅射TiVCrZrTaN薄膜微结构,残余应力和硬度性能的影响