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Microstructure array on Si and SiOx generated by micro-contact printing, wet chemical etching and reactive ion etching

机译:通过微接触印刷,湿法化学蚀刻和反应离子蚀刻在Si和SiOx上形成微结构阵列

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摘要

A method, combining micro-contact printing (mu LCP), wet chemical etching and reactive ion etching (RIE), is reported to fabricate microstructures on Si and SiOx. Positive and negative structures were generated based on different stamps used for mu CR The reproducibility of the obtained microstructures shows the methodology reported herein could be useful in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), optical and biological sensing applications. (c) 2006 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译:据报道,结合了微接触印刷(mu LCP),湿法化学蚀刻和反应离子蚀刻(RIE)的方法可在Si和SiOx上制造微结构。基于用于mu CR的不同标记生成正负结构。获得的微结构的可再现性表明,本文报道的方法可用于微机电系统(MEMS),光学和生物传感应用。 (c)2006 Elsevier B.V.保留所有权利。

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