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机译:有限温度下硅纳米板的杨氏模量
Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096, China;
silicon; nanoplate; young's modulus; surface reconstruction; temperature;
机译:高温退火引起LPCVD-多晶硅的杨氏模量和内应力的变化
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机译:使用微悬臂梁在273 K以下测量单晶硅和3C碳化硅的杨氏模量的温度系数
机译:有限温度下硅纳米结构杨氏模量的分子动力学研究
机译:使用多颗粒有限元方法(MPFEM)研究二元粉末混合物的压实度,杨氏模量和拉伸强度。
机译:超声水射流压痕对软组织杨氏模量的定量成像:有限元研究
机译:使用两个不同尺寸的压头,通过压痕估算软组织的杨氏模量和泊松比:有限变形效应的有限元分析
机译:先进石墨材料体积的研究与开发XXIII高温下石墨年轻模量的确定方法