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Low resistivity, super-saturation phosphorus-in-silicon monolayer doping

机译:低电阻率,过饱和硅单晶磷掺杂

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摘要

We develop a super-saturation technique to extend the previously established doping density limit for ultra-high vacuum monolayer doping of silicon with phosphorus. Through an optimized sequence of PH3 dosing and annealing of the silicon surface, we demonstrate a 2D free carrier density of ns = (3.6 ± 0.1) × 1014 cm−2, ∼50% higher than previously reported values. We perform extensive characterization of the dopant layer resistivity, including room temperature depth-dependent in situ four point probe measurements. The dopant layers remain conductive at less than 1 nm from the sample surface and importantly, surpass the semiconductor industry target for ultra-shallow junction scaling of <900 Ω◻−1 at a depth of 7 nm.
机译:我们开发了一种超饱和技术,以扩展先前建立的硅超高真空单层掺杂磷的掺杂密度极限。通过优化的PH3剂量和硅表面退火顺序,我们证明了ns =(3.6±0.1)×10 14 cm -2 的二维自由载流子密度,比以前报告的值高约50%。我们对掺杂层电阻率进行了广泛的表征,包括室温下依赖于深度的原位四点探针测量。掺杂剂层在距样品表面不到1 nm处保持导电,重要的是,在7 nm深度处,半导体层的超浅结缩放比例<900Ω◻ -1 超过了半导体行业的目标。

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  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |2014年第12期|1-4|共4页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 13:10:07

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