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公开/公告号CN113668048A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202110958466.2
发明设计人 伊冉;王黎光;张兴茂;闫龙;李小红;
申请日2021-08-20
分类号C30B15/04(20060101);C30B29/06(20060101);
代理机构64105 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙彦虎
地址 750000 宁夏回族自治区银川市经济技术开发区光明西路28号
入库时间 2023-06-19 13:20:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B15/04 专利申请号:2021109584662 申请公布日:20211119
发明专利申请公布后的驳回
机译: N型硅单晶和掺磷的N型硅单晶的制备方法
机译: 制作掺有磷的硅单晶棒的方法
机译: 中子辐照生产掺磷单晶硅单晶硅的方法
机译:低电阻率,过饱和硅单晶磷掺杂
机译:大型无裂纹介孔掺磷三氧化二硅单晶的合成及质子电导率
机译:直流鞍场辉光放电方法制备的非晶类金刚石碳膜:掺硼和磷
机译:低电阻率的锗硅化物接触层形成了用于纳米级CMOS的磷掺杂的硅锗合金源/漏结。
机译:用于透明导电氧化物应用的掺磷SnO2薄膜:合成,光电性能和计算模型
机译:用于热电子发射应用的重掺磷纳米晶金刚石电极
机译:从313K到673K的重掺磷硅的导热系数,塞贝克系数和电阻率