机译:熵产对热迁移共晶SnPb倒装芯片焊点组织变化的影响
机译:倒装芯片SnPb复合焊点在循环温度退火下共晶组织中的各向异性晶粒长大和裂纹扩展
机译:交流应力下倒装芯片SnPb焊点的热迁移
机译:电迁移和热迁移相结合对倒装芯片复合SnPb焊点相迁移和部分熔化的影响
机译:陶瓷基体上共晶SnPb倒装焊点的电迁移研究
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成