机译:模板辅助的Ⅲ-Ⅴ纳米器件的选择性外延与Si共面异质集成
IBM Research - Zurich, 8803 Rueschlikon, Switzerland;
IBM Research - Zurich, 8803 Rueschlikon, Switzerland;
IBM Research - Zurich, 8803 Rueschlikon, Switzerland;
IBM Research - T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
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IBM Research - Zurich, 8803 Rueschlikon, Switzerland;
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机译:模板辅助选择性外延生长的InCaP纳米线中电结的纳米级分析
机译:通过模板辅助选择性外延的水平异质结集成
机译:$ {hbox {p}} ^ {+} $铝掺杂触点的选择性固相硅外延技术,用于纳米器件
机译:使用模板辅助选择性外延在Si上进行III–V器件集成
机译:光电器件的纳米级选择性区域外延。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:用于与si共面非均相整合的III-V纳米级器件的模板辅助选择性外延