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Encapsulation of graphene in Parylene

机译:石墨烯在聚对二甲苯中的包封

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摘要

Graphene encapsulated between flakes of hexagonal boron nitride (hBN) demonstrates the highest known mobility of charge carriers. However, the technology is not scalable to allow for arrays of devices. We are testing a potentially scalable technology for encapsulating graphene where we replace hBN with Parylene while still being able to make low-ohmic edge contacts. The resulting encapsulated devices show low parasitic doping and a robust Quantum Hall effect in relatively low magnetic fields <5 T.
机译:六方氮化硼(hBN)薄片之间封装的石墨烯表现出最高的载流子迁移率。但是,该技术不可扩展以允许设备阵列。我们正在测试一种潜在的可扩展技术,用于封装石墨烯,在该技术中,我们可以用聚对二甲苯代替hBN,同时仍然能够进行低欧姆边缘接触。所得的封装器件在<5 T的相对较低的磁场中显示出低寄生掺杂和强大的量子霍尔效应。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |2017年第5期|053504.1-053504.4|共4页
  • 作者单位

    Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology, SE-41296 Gothenburg, Sweden;

    Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology, SE-41296 Gothenburg, Sweden;

    Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology, SE-41296 Gothenburg, Sweden;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 03:13:59

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