机译:具有选择性干蚀刻的凹入式栅极和极化电荷补偿δ掺杂GaN盖层的Si衬底上通常不包含AlGaN / GaN HEMT
Nagoya Institute of Technology, Nagoya 466-8555, Japan;
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Nagoya Institute of Technology, Nagoya 466-8555, Japan;
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ULVAC Inc., Susono, Shizuoka 410-1231, Japan;
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Nagoya Institute of Technology, Nagoya 466-8555, Japan;
机译:通过在AlGaN-GaN HEMT上使用n {sup} +-GaN盖层和栅极凹陷技术来增强性能
机译:Lg = 100 nm T形栅极AlGaN / GaN HEMT,通过MOCVD在高掺杂n + -GaN层具有非平面源/漏再生长的Si衬底上
机译:使用GaN盖层作为凹槽掩模演示常关凹槽栅极式AlGaN / GaN MOSFET
机译:具有δ掺杂GaN盖层的凹栅常关AlGaN / GaN MIS-HEMT中的低欧姆接触电阻
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:在6英寸N掺杂的低电阻率SiC基板上的常压P-GaN栅极AlGaN / GaN Hemts的高热耗散
机译:在6英寸N掺杂的低电阻率SiC基板上的常压P-GaN栅极AlGaN / GaN Hemts的高热耗散