机译:倒装芯片BGA封装中具有增强辐射特性的紧凑型60 GHz相控阵天线
Peraso Technol Inc, Toronto, ON M5J 2L7, Canada;
Peraso Technol Inc, Toronto, ON M5J 2L7, Canada|Univ Calif Irvine, Irvine, CA 92697 USA;
Peraso Technol Inc, Toronto, ON M5J 2L7, Canada;
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Peraso Technol Inc, Toronto, ON M5J 2L7, Canada;
Hitachi Met Ltd, Prod Syst Lab, Osaka 6180013, Japan;
Active antenna; antenna-in-package; ball grid array (BGA); flip-chip; low-temperature co-fired ceramic (LTCC); millimeter-wave (mm-wave) integrated circuits; phased array;
机译:采用65nm倒装芯片CMOS工艺中的相位补偿技术的60GHz四元件相控阵发射/接收系统级封装
机译:带有嵌入式相控阵天线的LTCC封装,用于60 GHz通信
机译:用于60 GHz无线芯片组的带有嵌入式相控阵天线的有机封装
机译:具有嵌入式相控阵天线的增强型多层有机封装,用于60 GHz无线通信
机译:无铅倒装芯片BGA封装的界面可靠性
机译:未来IoT可穿戴设备和紧凑型915 MHz天线设计的Sub-GHz无线潜力
机译:用于60 GHz无线芯片组的带有嵌入式相控阵天线的有机封装
机译:Kalibreringsnaet foer Digitala Gruppantenner vid 3 GHz(校准网络适用于3 GHz相控阵天线)