机译:采用SBB倒装芯片键合技术的ALIVH-CSP的包装特性
机译:将40/45 nm ELK器件集成到引线键合和倒装芯片封装中的封装方法
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
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机译:使用倒装芯片和薄膜技术的芯片封装代码签名中的问题。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:通过拓扑优化和倒装芯片封装模块的优化和性能测试设计