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【2h】

Design by Topology Optimization and Performance Test of Ultrasonic Bonding Module for Flip-Chip Packaging

机译：通过拓扑优化和倒装芯片封装模块的优化和性能测试设计

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Ji Soo Kim; Jong Min Kim; Soo Il Lee;
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年度 2012
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1. Application of Underfill for Flip-Chip Package Using Ultrasonic Bonding [J] . Bo-In Noh, Ja-Myeong Koo, Jung-Lae Jo, Japanese journal of applied physics . 2008,第5issue2期

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2. Packaging a $W$ -Band Integrated Module With an Optimized Flip-Chip Interconnect on an Organic Substrate [J] . Khan W.T., Lopez A.L.V., Ulusoy A.C., IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques . 2014,第1期

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3. Multi-Objective Optimization of Thermo-Ultrasonic Flip-Chip Bonding Process for High-Brightness Light Emitting Diodes [J] . Chung-Feng Jeffrey Kuo, Hui-Ta Chen, Te-Li Su, Journal of Electronic Packaging . 2010,第4期

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4. TOPOLOGY OPTIMIZATION ON TARGETING FREQUENCY AND MODE OF ULTRASONIC BONDING TOOL FOR MICROCHIP PACKAGING [C] . Chang Yong Ha, Soo II Lee ASME Pacific Rim technical conference and exhibition on packaging and integration of electronic and photonic systems, MEMS and NEMS;IPACK2011 . 2012

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5. Design for testability techniques and optimization algorithms for performance and functional testing of multichip module interconnections. [D] . Pendurkar, Rajesh Yashavant. 1999

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6. Study on Topology Optimization Design Manufacturability and Performance Evaluation of Ti-6Al-4V Porous Structures Fabricated by Selective Laser Melting (SLM) [O] . Yangli Xu, Dongyun Zhang, Yan Zhou, 2017

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