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机译:低温共烧陶瓷技术中集成电阻的特性和性能预测
ceramics; thick film resistors; LTCC substrate; electrical model; fabrication; geometric analysis; integral resistor; lamination pressure; low temperature co-fired ceramic technology; performance predictive function; screen printing; test vehicle; trim hole;
机译:低温共烧陶瓷技术中集成电容器的表征和性能预测
机译:低温共烧陶瓷技术中集成电容器的表征和性能预测
机译:低温共烧陶瓷技术中积分电阻的表征和性能预测
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:电力磁性集成的低温共用陶瓷技术
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
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