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机译:低温共烧陶瓷技术中集成电容器的表征和性能预测
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机译:低温共烧陶瓷技术中集成电阻的特性和性能预测
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机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:电力磁性集成的低温共用陶瓷技术
机译:采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造的高性能LC无线无源压力传感器
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