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机译:用于电子包装液体密封剂的导热填料的比较研究
cooling; encapsulation; reliability; thermal conductivity; thermal management (packaging); electronic packaging; filler loading; glob top; heat dissipation; liquid encapsulants; potting; reliability; thermal conductivity; thermal management; thermally conductive fille;
机译:用于电子包装液体密封剂的导热填料的比较研究
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机译:用于电子包装的导电和导热材料。
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机译:电子包装环境控制系统和车辆热力系统集成的研究。第三卷 - 技术报告最终报告