机译:可靠性研究μBGA焊点-镍锡金属间化合物的影响
ball grid arrays; bending; fatigue; nickel alloys; reflow soldering; reliability; tin alloys; vibrations; μBGA solder joint; EDX; Ni-Sn; Ni-Sn intermetallic compound; PCB pad; SEM; ball grid array; bending; fatigue lifetime; heating factor; mechanical stress; metallurgica;
机译:使用无铅焊料的μBGA焊点可靠性研究
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:增强D〜2BGA(Die Dimension BGA)焊接可靠性的树脂增强技术
机译:表面贴装,焊点的可靠性研究-Cu-Sn金属间化合物的影响
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:微型BGA焊点可靠性研究
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。