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机译:通过金属辅助化学蚀刻直接印制多孔硅
Univ Illinois, Dept Mech Sci & Engn, 1206 W Green St, Urbana, IL 61801 USA;
Univ Illinois, Dept Mech Sci & Engn, 1206 W Green St, Urbana, IL 61801 USA;
Univ Illinois, Dept Mech Sci & Engn, 1206 W Green St, Urbana, IL 61801 USA;
Univ Illinois, Carl R Woese Inst Genom Biol, 1206 W Gregory Dr MC195, Urbana, IL 61801 USA;
Arizona State Univ, Polytech Sch, 7001 E Williams Field Rd, Mesa, AZ 85212 USA;
Univ Illinois, Dept Mech Sci & Engn, 1206 W Green St, Urbana, IL 61801 USA;
机译:金属辅助化学蚀刻法直接合成铂和多孔硅复合材料及其增强的催化活性
机译:通过多孔侧壁的化学氧化直接可视化金属辅助硅化学腐蚀过程中的腐蚀轨迹
机译:金属辅助化学蚀刻工程硅和多孔硅和硅纳米线:AG尺寸和电子清除率对形态控制和机制的作用
机译:用金属辅助化学蚀刻和电化学蚀刻形成硅中多孔结构的形成
机译:通过金属辅助化学蚀刻产生的多孔硅的材料表征,图案化和吸附物诱导的光调制。
机译:从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线:Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译:通过金属辅助化学蚀刻工程硅到多孔硅和硅纳米线:ag尺寸和电子清除率对形态控制和机理的影响