Sn-58Bi solder lead-free solder microstructure;
机译:CuZnAl颗粒对Sn-58Bi焊料性能和显微组织的影响
机译:Y_2O_3颗粒对Sn-58Bi焊料组织形成和剪切性能的影响
机译:Y 2 sub> O 3 sub>颗粒对Sn-58Bi焊料组织形成和剪切性能的影响
机译:Cu6Sn5颗粒对Sn-58Bi焊料组织和力学性能的影响
机译:纳米颗粒夹杂物对碲化铋基复合材料的微观结构和热电传输性能的影响。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:CuZnal颗粒对sn-58Bi焊料性能和显微结构的影响
机译:热加工和机械加工对颗粒强化Cu-Cr-Nb合金组织和性能的影响