高精度引线框架材料LE192带材研制开发

摘要

半导体行业的飞速发展大大促进了作为分立器件和集成电路主要组成部分——引线框架材料的快速发展。铜合金以其良好的导电导热性能、较高的强度、良好的可加工性、耐蚀性及可焊接性，且产品价格较低而成为引线框架的主要产品，得到了广泛的应用，目前铜基引线框架材料的市场占有率达到80％以上。