电子封装技术的研究进展

摘要

随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步.电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要.高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主要特征.随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展,对封装材料、技术及可靠性提出了越来越高的要求.本文简要介绍了目前电子封装材料、技术以及可靠性的基本要求和研究进展,并对未来的发展方向趋势进行了分析评述.