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姚文清; 朱永法; 郑斌; 曹立礼;
清华大学化学系;
界面扩散; 石墨; 俄歇电子能谱; 金属; 复合材料;
机译:AES研究Cr层与Si3N4 / Si衬底之间的界面扩散和反应
机译:D-金属(CU,PD,TI,NI)和Al的界面态与石墨烯的界面热稳定性与接触区内吸附和扩散能力的关系
机译:Cu /金属/ SiO_2 / Si结构中界面的扩散和反应行为(Ⅰ):Va过渡金属的扩散行为
机译:使用AES深度分析研究薄膜结构中金属/氧化物界面的互扩散
机译:金属氧化物界面的扩散反应和施加的电场的影响。
机译:研究扩散-反应界面的动力学和稳定性的框架及其在Cu6Sn5金属间化合物生长中的应用
机译:加热对石墨烯(G)/过渡金属界面(TME:Cu,Pd,Ni)扩散迁移率的影响
机译:采用超高真空扩散焊接制备的受控金属/金属和金属/陶瓷界面的界面科学。
机译:石墨结合到金属上,例如在电接触或聚变反应堆衬里生产中,通过将含塑料的石墨绿的金属层压在金属体上并加热
机译:具有减少扩散过程难度和制造方法的金属扩散石墨烯层的电子部件
机译:包括扩散层的金属还原反应容器的制造方法,高熔点金属的制造方法以及金属还原反应容器的涂料
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