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王于辉;
中国电子科技集团第十三研究所;
半导体 ; 可靠性; 设计;
机译:弥合半导体行业和汽车行业在质量和可靠性方面的商业模式差距
机译:高温应用中半导体器件的可靠性方面
机译:瞬态热条件下功率半导体的工作:热疲劳可靠性和机械方面
机译:基于氧化物电解质的CBRAM可靠性问题探讨
机译:集成电路可靠性模型及其在提高可编程逻辑器件可靠性方面的适用性。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:电力配电网供电可靠性问题探讨
机译:航空制图信息电子显示符号的先导识别与符号设计问题探讨
机译:半导体封装在连接导体和焊盘之间的粘合方面具有改善的可靠性
机译:至少一方面是作为一种半导体发光元件的可靠性测试方式
机译:薄型塑料半导体封装在使用铜引线/读取框架的可靠性方面无效
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