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姚霞如; 孙学芳;
不详;
金属; 圆柱形; 陶瓷; 残余应力分析; 电子材料;
机译:不锈钢泡沫夹层陶瓷/金属接头的残余应力分析
机译:具有互穿或纳米原纤结构的定向凝固Al_2O_3-Er_3Al_5O_(12)-ZrO_2共晶陶瓷:残余应力分析
机译:陶瓷/金属连接结构强度可靠性的估算-陶瓷/金属连接过程中热应力和残余应力行为的基础研究
机译:激光沉积3D印刷制造的金属陶瓷分级材料中的热传导和残余应力分析
机译:石墨/环氧树脂复合结构的过程诱导粘弹性残余应力分析。
机译:通过激光金属沉积加剧制造的Al / SiC圆柱形结构
机译:具有互穿或纳米原纤微结构的定向凝固Al2O3–Er3Al5O12–ZrO2共晶陶瓷:残余应力分析
机译:陶瓷基复合材料残余热应力分析
机译:焊接残余应力分析方法及焊接残余应力分析系统
机译:焊接结构残余应力分析方法
机译:金属薄板的圆柱形容器,金属薄板的gegossenezylindrische容器,用于吸收的铸造金属或陶瓷材料,用于吸收和固结的金属或陶瓷材料
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