首页> 中文期刊> 《传感器与微系统》 >高可靠密封结构的高温温度传感器设计

高可靠密封结构的高温温度传感器设计

         

摘要

设计了一种Z型外壳及玻璃浆烧结方式的密封结构,用来解决高温环境下温度传感器可靠性及密封问题.经测试在被测温度-60~+700°C内,传感器基本误差不大于1%FS.所设计具有密封性好,绝缘能力强,更适合高温气体测量的特点,能够保证传感器在恶劣环境下长时间高可靠的进行温度测量.

著录项

  • 来源
    《传感器与微系统》 |2021年第5期|88-90|共3页
  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150028;

    中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150028;

    中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150028;

    中国电子科技集团公司第四十九研究所 黑龙江哈尔滨150028;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TP212;
  • 关键词

    高温温度传感器; Z型结构; 玻璃浆烧结;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号