首页> 中文期刊> 《传感器与微系统》 >静电键合在高温压力传感器中的应用

静电键合在高温压力传感器中的应用

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

分析了硅-玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温(450 ℃)时键合面牢固、稳定.研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装.

著录项

来源
《传感器与微系统》 |1999年第1期|42-44|共3页
作者
王蔚; 刘晓为; 刘玉强; 王喜莲; 张建才; 张雪梅;
展开▼
作者单位

哈尔滨工业大学微电子技术教研室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学微电子技术教研室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学微电子技术教研室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学微电子技术教研室,哈尔滨,150001;

东北传感技术研究所;

哈尔滨无线电七厂;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电气测量技术及仪器;自动化技术及设备;
关键词
静电键合; 高温稳定性; 压力传感器;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 半导体高温压力传感器的静电键合技术 [J] . 赵毅强 ,张生才 ,姚素英 . 哈尔滨工业大学学报 . 2002,第006期
2. 半导体高温压力传感器的静电键合技术 [J] . 张生才 ,赵毅强 ,刘艳艳 . 传感技术学报 . 2002,第002期
3. 圆片级叠层键合技术在SOI高温压力传感器中的应用 [J] . 齐虹 ,丁文波 ,张松 . 传感器与微系统 . 2019,第002期
4. SiC微加工工艺及其在高温电容压力传感器中的应用研究进展 [J] . 余开庆 ,程萍 ,丁桂甫 . 传感器与微系统 . 2018,第012期
5. 曲线拟合在压力传感器中的研究与实现 [J] . 瞿毅 . 中国医疗器械信息 . 2011,第004期
6. 高温高压SOI硅高温压力传感器的研制与应用 [C] . 张轩雄 ,陆德仁 ,董荣康 . 第六届全国敏感元件与传感器学术会议 . 1999
7. 过渡金属催化下C-N键与C-C键的构筑及其在有机合成中的应用 [A] . 卢秀男 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号