MB15超塑性镁合金扩散连接试验

摘要

根据原子扩散理论对MB15超塑性镁合金进行了扩散连接工艺研究.扩散连接试验前采用三种不同方法去除MB15镁合金表面的氧化膜,从中选出最佳方法.在Gleeble-1500型热/力模拟试验机上,对超塑性MB15镁合金进行了在不同连接工艺条件下的扩散连接,在电子万能试验机上对扩散连接接头进行了剪切强度试验,从而获得了MB15超塑性镁合金的最佳扩散连接工艺参数.利用金相显微镜、扫描电镜(SEM) ,对扩散连接接头微观组织进行分析,得出了MB15超塑性镁合金主要是通过原子扩散和晶粒长大造成的原始焊接表面晶界的移动,促使接头表面原子充分扩散,形成牢固的连接.