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孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达;
哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;
中国科学院金属研究所,沈阳,110016;
安徽科技学院,安徽,蚌埠,233100;
无铅钎料; 抗剪强度; 断口; 锗;
机译:超声波和电场的联合作用对Sn_(2.5)Ag_(0.7)Cu_(0.1)RE / Cu钎焊接头的组织和性能的影响
机译:铜晶粒度对SnAgCu / Cu焊点界面空化倾向的影响
机译:Sn晶粒数和取向对SnAgCu / Cu焊点低周疲劳变形行为的影响研究
机译:等温时效对SnAgCu / Cu钎焊接头界面IMC生长和断裂行为的影响
机译:扩散驱动的微观结构演化及其对SnAGCU焊料合金力学行为的影响
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:氧化铝的后研磨热处理和Ag-Cu-Ti钎焊预成型厚度对氧化铝-氧化铝-钎焊接头的组织和力学性能的影响
机译:软钎焊接头的抗剪强度作为年龄和温度历史的函数,
机译:含有低合金钢的Cu Cu,具有优异的焊接热影响区的韧性及其生产方法
机译:判断口腔状况的辅助方法,判断口腔状况的辅助装置以及判断口腔状况的辅助程序
机译:诊断口腔义齿对人造义齿材料影响的方法
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