纯铜与不锈钢扩散焊接头性能及原子扩散动态解析

摘要

采用微观组织观察、硬度测试、拉伸试验、EPMA(电子探针)等手段研究了焊接工艺条件对纯铜与铁素体410L以及奥氏体304不锈钢扩散焊接接头性能的影响,结合理论计算对两种接头的原子扩散机理进行了解析.结果表明,在焊接压力、时间一定的条件下,接头的抗拉强度随焊接温度的升高而增大.Cu原子与41OL最适宜的焊接温度比Cu原子与304的大约小50 K,这是由于Cu原子向体心立方晶体(bcc)铁素体系中的扩散速度比在面心立方晶体(fcc)奥氏体系中快的缘故.Cu原子向不锈钢一侧扩散的实测值比理论值小是由于理论的初期条件是假定试样100%完全密接,而实际的接合界面却是粗糙不平,要达到接合初期的完全密接是需要时间的.