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邵华凯; 吴爱萍; 邹贵生;
清华大学 机械工程系,北京 100084;
清华大学 摩擦学国家重点实验室,北京 100084;
先进成形制造教育部重点实验室,北京 100084;
LTTLP连接; 抗剪强度; 金属间化合物; 断口分析;
机译:千兆赫扫描声显微镜分析Cu-Sn微连接中的空隙
机译:锡浓度对液态镓和镓锡共渗体系中Cu-Sn体系金属间相互作用的影响的研究
机译:勘误:日本直肠癌患者间断口服替加氟尿嘧啶加亚叶酸钙间断口服术前放化疗的疗效和近期疗效:单中心经验回顾性分析
机译:Cu-Sn体系与Ni超薄缓冲层的互扩散及IMC生长机理的材料分析
机译:集成规则和连接主义以实现可靠的推理:具有双重表示的连接主义体系结构。
机译:LWE对HSS S960焊接接头强度的影响-实验与数值分析
机译:Cu-Sn体系中金属间化合物的研究及Sn-Zn基无铅焊料的发展
机译:Cu-sn体系相生长动力学及其在复合Nb(3)sn束中的应用
机译:判断口腔状况的辅助方法,判断口腔状况的辅助装置以及判断口腔状况的辅助程序
机译:用于测试焊接接头强度的测试装置以及用于检查焊接接头强度的方法
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