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王亦曼; 白丽芳;
不详;
溅射; 沉积; Ti膜; Si3N4; 陶瓷; 界面;
机译:原子互扩散沉积后热处理引起的溅射生物玻璃陶瓷膜与Ti衬底植入物之间的牢固结合
机译:干燥空气对反应溅射沉积Co / Ti多层膜中界面平滑的影响
机译:磁控溅射沉积Ni / Ti多层膜的表面粗糙度和界面宽度缩放
机译:反应磁控溅射沉积TiAlN / Si3N4纳米多层膜的微观结构,力学性能和热稳定性
机译:原位光谱椭圆偏振法研究直流反应磁控溅射沉积的硅膜的结晶度和界面结构。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:磁控管射频溅射沉积Pb(Zr,Ti)03的铁电薄膜。 :沉积膜的等离子体和物理性质的相关研究。
机译:在多阴极溅射沉积系统中在陶瓷上沉积粘附的ag-Ti双相薄膜
机译:溅射膜沉积系统以及使用该溅射膜沉积系统的膜沉积方法
机译:W-Ti扩散防止膜和用于形成W-Ti扩散防止膜的溅射靶
机译:W-Ti扩散阻止膜具有较高的刻蚀率,W-Ti溅射靶材用于形成相同的膜
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