首页> 中文期刊> 《电源世界》 >芯片并联的分析——从经典的最坏情况到统计方法

芯片并联的分析——从经典的最坏情况到统计方法

         

摘要

经过调查分析,介绍了芯片并联对IGBT模块性能参数的影响,重点介绍了续流二极管正向压降对并联模块电流分布的影响。通过应用统计方法,可以定义更切合实际的降额因子。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号