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不详;
保护器件; 泰科电子; 回流焊; 热保护; 表面贴装器件; 过流; 复式; 组装工艺;
机译:业内首款可回流焊的热保护器件取代了功率FET
机译:泰科电子推出基于无源保护器件的HDMI 1.3接口的ESD和过流参考布局
机译:Broadcom宣布推出业界首款40/50 / 100GbE PAM-4物理层设备;通过直接连接电缆,光学器件和硅光子器件驱动40/50 / 100GbE
机译:太阳能光伏阵列线路故障下过流保护器件的挑战
机译:用于深亚微米ESD保护器件的衬底电阻的建模和表征。
机译:截瘫患者新的内联往复式步态矫正器和等心式往复式步态矫正器对能量消耗的比较:一个病例系列
机译:ZnO修饰的碳纳米管杂化物作为填充剂,可导致聚合物复合材料的可逆非线性I-V行为,从而保护器件
机译:热保护器件领域的铍热屏蔽技术
机译:具有电阻差分电流信号状态元件的器件和用于此目的的热保护器件,
机译:具有双金属的热保护器件,用于半导体器件等
机译:用于电子半导体器件的热保护器件,其具有布置在halvledarkroppen中的温度敏感元件,包括两个晶体管bipolera
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