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无铅有铅混装焊接工艺方法略谈

     

摘要

电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点.而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题.无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响.本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析.

著录项

  • 来源
    《科技风》|2017年第23期|167|共1页
  • 作者

    郑汉伟;

  • 作者单位

    中国电子科技集团公司第七研究所 广东广州 510310;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    无铅有铅混装; 焊接; 工艺;

  • 入库时间 2023-07-24 15:53:16

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