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郑汉伟;
中国电子科技集团公司第七研究所 广东广州 510310;
无铅有铅混装; 焊接; 工艺;
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机译:对确定氢裂化阻燃焊接工艺方法比较的贡献
机译:能够同时执行无铅焊接操作和铅焊接操作的球状网格半导体封装的方法
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