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电子封装专业传热学相关课程教学提高措施探讨

     

摘要

“传热学”“热设计”课程是电子封装专业的专业主干课程,具有数理知识丰富、实践性强以及开课时间紧等基本特点,迫切需要摸索和实施提高教学效果的有效方法.本文结合专业特点,以培养训练学生的创新能力为主,实现教学工作与竞赛、科研的有机结合,推动专业教学工作,提高学生实践动手能力和创新思维.

著录项

  • 来源
    《教师》|2015年第5期|90-91|共2页
  • 作者

    张平;

  • 作者单位

    桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    电子封装; 传热学; 创新思维;

  • 入库时间 2022-08-17 18:25:49

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