聚酰亚胺PI/SiC纳米复合材料的制备及特性

摘要

通过熔胶-凝胶方法合成了用于电子封装的聚酰亚胺PI/SiC复合薄膜介电材料,并通过扫描电镜、透射电镜、红外光谱对复合薄膜进行结构表征.结果表明,聚酰亚胺PI/SiC复合材料是一种共聚物,是纳米SiC粒子均匀分散在PI基体中的复合材料体系.在4 284A型阻抗分析仪上测量了材料的电容,并换算出相应介电常数,最低达ε=2.0.