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王兴焕;
项目A项目 传感器 芯片 固化 应力 温箱控制;
机译:Borad芯片封装中的胶粘剂固化和固化过程中残余内应力的变化
机译:胶粘剂在固化过程中在压力传感器封装中产生的残余应力:一个案例研究
机译:工业粘合剂的固化收缩率和固化应力测量技术:使用树脂固化收缩率/固化应力测量装置CUSTRON的固化收缩率和固化应力测量
机译:固化过程中堆叠式芯片封装的应力分布
机译:复合材料固化过程中聚酰亚胺预浸料压实的工艺模型和基于传感器的优化
机译:在冷应力场中收获和固化过程中的烤烟质量和固化特性的水杨酸效应
机译:合成树脂固化过程中内应力的产生,III:利用红外吸收光谱研究与内应力相关的分子结构变化
机译:在临时植入乳糖传感器生物芯片的开发可行性研究,监测过程中出血
机译:用于获取半导体芯片中两个机械应力分量之差的应力传感器,并用于霍尔传感器,在半导体芯片的有源上表面具有电阻
机译:应力传感器和应力校正霍尔传感器,用于检测半导体芯片的机械应力
机译:用于测量半导体芯片中机械应力的应力传感器和应力补偿霍尔传感器
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