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生产项目; 封装材料; 永修县; 有机硅; 项目总投资; 经济开发区; 占地面积; 工业园;
机译:封装在有机硅中的CsPbX_3钙钛矿纳米晶体的超疏水发光纳米复合材料
机译:聚酰亚胺/有机硅酸盐纳米复合材料:用于多芯片封装的硅片上的残余应力行为
机译:具有有机硅壳的纳米封装正十八烷相变材料的制备及性能
机译:用于MEMS和半导体封装的可定制有机硅材料
机译:使用二氧化碳作为溶剂的新发展:单层和纳米复合材料。 1.有机硅烷与二氧化碳中氧化的硅表面的反应。 2.在二氧化碳中合成的聚合物/聚合物纳米复合材料。
机译:发光二极管封装用有机硅/荧光粉复合材料的力学性能研究
机译:压阻复合材料的有机硅封装,作为用于测量高压的低成本包装
机译:开发用于地面硅太阳能阵列的有机硅封装系统
机译:可加成固化的有机硅组合物,由该组合物形成的光学元件封装材料,光学元件的制造方法以及用该光学元件密封材料封装的可加成固化的有机硅组合物
机译:聚有机硅氧烷,由该聚有机硅氧烷获得的封装材料以及包括该封装材料的电子设备
机译:用于包含新型有机硅化合物,有机硅化合物的热固性树脂组合物的光学半导体封装材料,以及用于固化树脂的光学半导体封装材料
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