高性能导热粉体在有机硅中的应用研究

摘要

以反应性硅油为基础聚合物,GD-S600A导热粉体为填料,含氢硅油为交联剂,并加入催化剂、抑制剂,制备了具有高导热性能的导热垫片.结果表明,以黏度为350 mPa·s和1000 mPa·s的端乙烯基硅油按质量比1∶1混合的复配物100份作基础聚合物、含氢硅油6份、铂金催化剂1份、炔醇抑制剂0.2份、GD-S600A导热粉体2000份制备的导热垫片性能较佳,热导率达5.0 W/(m·K),耐老化性能好,绝缘性能优异,可靠性佳.