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硅片切割中切斜问题分析

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摘要

在硅片切割过程中,经常出现切斜的现象,大大影响硅片合格率.硅片切斜的原因多种多样,通过从钢线,导轮、砂浆等不同的方面进行切斜分析.在以后的生产中,从而可以更好地减少切斜问题的出现.

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来源
《硅谷》|2011年第15期|136-136|共1页
作者
任军海; 龙峰;
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作者单位

英利能源控股有限公司,河北,保定,071000;

英利能源控股有限公司,河北,保定,071000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电加工机床及其加工;
关键词
硅片切斜; 导轮; 砂浆; 钢线;

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