东南大学集成电路与MEMS协同设计方面取得重要进展

摘要

近期，东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统（MEMS）协同设计方面取得重要进展。成果以“基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1．8毫瓦无锁相环2．4GHz接收机芯片（ Designof a 1.8 - mW PLL - free 2.4 - GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator ）”为题发表于集成电路领域顶级期刊 IEEE Journal of Solid-State Circuits （JSSC,2018,DOI： 10.1109/JSSC.2018. 2801829 ） 。