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江兴;
晶圆级 IC WCSP 芯片尺寸封装;
机译:利用晶圆级芯片尺寸封装技术开发E波段发射器芯片组
机译:晶圆级芯片尺寸封装(W-CSP)中电感器内置技术的开发
机译:用于毫米波Si CMOS IC的具有倒置微带线的晶圆级芯片尺寸封装技术
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:晶圆级封装,芯片尺寸封装装置以及晶圆级封装的制造方法
机译:晶圆级封装,芯片尺寸封装的制造方法以及器件晶圆级封装
机译:晶圆级封装和晶圆级芯片尺寸封装
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