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章从福;
机译:通过减轻PCB嵌入式铁氧体宽带变压器的封装应力来实现电感最大化
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:Apic Yamada实现了接近100%的树脂利用率,这超过了采用液态树脂压缩成型技术进行封装减薄的极限
机译:PCB嵌入式1200V / 50A电源模块的制造以及基于商业DBC的封装的基准测试
机译:在传统的实时控制中嵌入高级进化计算,以实现智能控制。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:嵌入集成电路封装中的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量。
机译:减薄硅芯片的方法
机译:在其底表面上具有封装模制材料的印刷电路板(PCB)和PCB组件以及在PCB的底表面上模制封装模制材料的方法
机译:封装光学组件的光学组件的封装方法,通过实现该组件的封装方法和封装部分,可以实现封装的组件。
机译:PCB封装中嵌入式组件的连接垫
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