瑞萨开发业界最小晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）逻辑IC

摘要

瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC——RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻辑IC适于在数码相机和手机等小尺寸移动设备中使用，并己于在2005年2月从日本开始样品发货。此次推出的三款新产品是含有单栅的标准逻辑IC。